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CFi.CN讯:数据显示,鸿仕达2026年上半年营收2.72亿元,同比增长38.67%;归母净利润0.24亿元,大增332%。其中泛半导体业务收入0.52亿元,同比激增421.44%,占比升至19.02%,毛利率高达52.43%,显著拉升公司综合毛利率至34.36%。
近期机构研报指出,公司手握两大高壁垒产品:全自动植散热片机已批量供货华天科技等头部封测厂,受益于先进封装散热瓶颈前移;SOCAMM内存封装设备独供英伟达AI服务器代工厂纬创,切入L6核心制程。研报认为,AI服务器产值2026年预计增长153%,2027年再增214%,设备国产替代与单线价值量提升将驱动公司持续放量。
研报指出,公司三年营收复合增速超60%,净利润三年翻近四倍,估值从52倍快速回落至13.6倍。消费电子基本盘稳固叠加泛半导体高毛利业务加速兑现,成长路径清晰可见。
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